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       工(gong)(gong)(gong)控主(zhu)板X86是(shi)工(gong)(gong)(gong)業(ye)場合使用的(de)主(zhu)板，被工(gong)(gong)(gong)業(ye)計算機采用。它能適應寬溫(wen)度環(huan)境、惡劣環(huan)境、長(chang)期高負(fu)荷(he)工(gong)(gong)(gong)作(zuo)等。工(gong)(gong)(gong)作(zuo)溫(wen)度范圍(wei)可達-40~85度，工(gong)(gong)(gong)作(zuo)濕(shi)度范圍(wei)可達不結露的(de)0~95%。環(huan)境粉塵(chen)(chen)、金(jin)屬粉塵(chen)(chen)和普通粉塵(chen)(chen)可分(fen)為:全長(chang)卡(ka)、半(ban)長(chang)卡(ka)、5.25英(ying)寸(cun)(cun)、3.5英(ying)寸(cun)(cun)、PC104結構(gou)(gou)(gou)(gou)等。根據(ju)主(zhu)板的(de)結構(gou)(gou)(gou)(gou)和尺寸(cun)(cun)。根據(ju)所選芯(xin)片(pian)(pian)系列(lie):386、486、586、PIII、P4、ATOM等。按(an)芯(xin)片(pian)(pian)類型:X86架構(gou)(gou)(gou)(gou)、MIPS架構(gou)(gou)(gou)(gou)、ARM架構(gou)(gou)(gou)(gou)等。也有一些根據(ju)客(ke)戶需求定制的(de)零(ling)件(jian)。

　　主要區別體現在設(she)計特點、平臺(tai)選擇、界面(mian)設(she)計、使用環境等方面(mian)。

　　一般工(gong)控主(zhu)板X86的元器件與商用材料(liao)不同(tong)，需要(yao)考慮(lv)耐(nai)高溫、防潮(chao)等(deng)工(gong)業場(chang)合的要(yao)求。為了加強(qiang)主(zhu)板的EMC/EMI性能(neng)，增.強(qiang)主(zhu)板的穩定性。工(gong)控主(zhu)板X86設計(ji)有6層以上的PCB。

　　與普通主板相比，X86工控主板普遍采用低功耗芯片組(zu)，以節省能耗，提高環境適應性。

　　其次，接口設計也不同于普通主板。由于X86工控主板的特(te)殊(shu)使用場(chang)合，設計的接口會(hui)根據使用場(chang)合進(jin)行定制，或(huo)者堆(dui)砌大量標準接口，以(yi)適應各種(zhong)接口。

　　常用接口(kou)有(you)串口(kou)、USB、LAN、LPT等(deng)。為(wei)了適(shi)應環境，它們一般(ban)都設計(ji)有(you)防浪涌和防靜(jing)電。

　　擴展接口包(bao)括PC104系(xi)列(lie)、PCI-E系(xi)列(lie)、PCI系(xi)列(lie)等。有了工業主板，背板可以支(zhi)持多種擴展。

　　同(tong)時具(ju)有(you)VGA、LVDS、HDMI、DVI接口等多種顯示功能。

　　此外(wai)，通過特殊設計(ji)，工控(kong)主板在遇到(dao)死(si)機(ji)等異常(chang)情況時，可(ke)以自動重啟看門狗，保(bao)證(zheng)系(xi)統在惡劣環境下的高穩(wen)定性，比普通主板穩(wen)定得多。

　　與普通電腦相比，X86工控主板的操作環境更加廣泛和惡劣。工控主板典型環境，工作溫度:-40~85度范圍，工作濕度:不結露0~95%范圍，環境粉塵:金屬粉塵，普通粉塵，電磁輻射:強電磁干擾環境，自輻射控制，長時間運行:一般生活中永.久啟動。在這種情況下，普通主板是無法勝任的。